Equipamento versátil capaz de soldar e dessoldar componentes BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e similares.
Tecnologia de aquecimento mais atual do mercado (ar quente).
Movimento automatizado e suave do bocal superior evita movimentações indesejadas do componente.
Colocação e remoção do componente comandada através de joystick.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Entrada USB para gravar o gráfico de temperatura x tempo.
Entrada de termopar tipo K facilita o levantamento do perfil térmico, gerando o gráfico do ponto de solda.
Zoom de até 230x e foco automático.
Potência: 5300W
Dimensão máxima placa: 410 x 370mm
Dimensão mínima placa: 65 x 65mm
Chip BGA: Máx. 60x60mm / Mín. 2x2mm
Suporte da placa: V-groove/haste extensível
Memória (Profile): Sem limite
Programação: Tela touch screen 7''
Aquecimento superior: Ar quente (1200W)
Aquecimento inferior: Ar quente (1200W) e IR(2700W)
Termopar externo: 1 x tipo K(closed loop)
Precisão do controle da temperatura: + 2ºC
Alinhamento óptico: Câmeras CDD alta resolução
Ajuste alinhamento: Eixo X, Y e rotacional com precisão + 0,01mm
Aumento da câmera: 10x a 230x
Sistema de iluminação: LED
Movimentação do aquecimento superior: Manual
Movimentação do aquecimento inferior: Sim
Sistema de resfriamento da placa: Manual/Automático
15% OFF
R$ 14.399,00