Estação de Retrabalho em BGA Hikari HK-6110 220v
Equipamento versátil capaz de soldar e dessoldar componentes BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e similares.
Tecnologia de aquecimento (ar quente) mais atual do mercado.
Sistema de aquecimento e sistema de alinhamento óptico independentes.
Ativação do vácuo por pressão.
Entrada USB para gravar o gráfico de temperatura x tempo e dados em planilha do Excel.
Entrada de termopar tipo K facilita o levantamento do perfil térmico, gerando o gráfico do ponto de solda.
Zoom manual de até 100x e foco automático.
- Potência: 6300kW
- Dimensão máxima placa: 370 x 410mm
- Dimensão mínima placa: 22 x 22mm
- Dimensão máxima do componente BGA: 80x80mm
- Dimensão mínima do componente BGA: 2x2mm
- Suporte da placa: V-groove/haste extensível
- Programação: Tela touch screen 7"
- Aquecimento superior: Ar quente (1200W)
- Aquecimento inferior: Ar quente (1200W) e IR (3900W)
- Termopar externo: 1 x tipo K (closed lop)
- Precisão do controle da temperatura: ± 2ºC
- Alinhamento óptico: Câmeras CCD alta resolução
- Ajuste alinhamento: Eixo X, Y e rotacional com precisão ± 0,01mm
- Aumento da câmera: 10x a 100x
- Sistema de iluminação: LED
- Movimentação do aquecimento superior: Manual
- Movimentação do aquecimento inferior: Sim
- Sistema de resfriamento da placa: Manual/Automático
- Tensão: 220V - 60Hz
- Entrada USB
- Dimensões / Peso: 790 x 640 x 800mm / 93 Kg
- 1 Ano de Garantia
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