Estação de Retrabalho em BGA Hikari HK-6821 220v
Torna o retrabalho mais rápido.
Tecnologia de aquecimento mais moderna e confiável do mercado(ar quente).
Conjunto de aquecimento móvel permite que o bocal superior seja posicionado em qualquer região da placa.
Laser para centralizar o bocal superior no componente.
Movimento automátizado e suave do bocal superior evita movimentações indesejadas do componente.
Quatro entradas de termopar tipo K facilitam o levantamento do perfil térmico.
Zoom até 100x.
Colocação e remoção do componente automática.
Equipada com sensores ópticos e de pressão a pinça é capaz de detectar a pressão de 3 a 10 gramas, evitando danos ao componente.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Controle da câmera de alinhamento através de joystick que permite percorrer toda a extenção do componente.
Entrada USB para gravar o gráfico de temperatura x tempo e dados em planilha do excel.
- Potência: 6800W
- Dimensão máxima placa: 400 x 550mm
- Dimensão mínima placa: 10 x 20mm
- Dimensão máxima do componente BGA: 80x80mm
- Dimensão mínima do componente BGA: 2x2mm
- Suporte da placa: V-groove/haste extensível
- Memória(Profile): 50
- Programação: Tela touch screen 8''
- Aquecimento superior: Ar quente (1200W)
- Aquecimento inferior: Ar quente (1200W) e IR(4200W)
- Termopar externo: 4 x tipo K(closed loop)
- Precisão do controle da temperatura: + 1ºC
- Alinhamento óptico: Câmeras CDD alta resolução
- Ajuste alinhamento: Eixo X, Y e rotacional com precisão + 0,01mm
- Aumento da câmera: 10x a 100x
- Sistema de iluminação: LED
- Movimentação do aquecimento superior: Automático(móvel)
- Movimentação do aquecimento inferior: Não
- Sistema de resfriamento da placa: Manual/Automático
- Tensão: 220V 60Hz
- Entrada USB
- Dimensões / Peso: 890 x 790 x 1000mm (sem LCD) / 130 Kg
- 1 Ano de Garantia