Solda em Esfera para BGA LeadFree 250K (Sem Chumbo)
Hikari
Product ID: 3467
Product SKU: 3467
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Solda em Esfera para BGA LeadFree 250K (Sem Chumbo)
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Pote com 250K (250.000 esferas)
Solda em Esfera para Reballing BGA (Retrabalho em BGA)
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Pote com 250k (250.000) unidades
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Composição: LeadFree (Sem chumbo) ----- SGS Testado e Certificado
Esta esfera é de liga de estanho sem chumbo, com isso não dá defeito na solda depois de um tempo.
O valor refere-se a 1 pote com 250k esferas.